联系人：18695803737 陈总
15037187288 张总
传真：0371-85135988
地址：河南省郑州市上街区工业路124号
邮箱：henanhlxcl@163.com
邮编：450041
产品特点
板型平整，机械强度高，铜铝间冶金结合，极冷极热不分层。LED芯片直接封装在铜表面，芯片产生的热量由铜直接由一点传导到整个面，然后通过铝传导出去，充分发挥了铜良好的导热性能和铝的良好散热性能。
产品具有延长使用寿命，可实现同等功率集约化、小型化设计的特点，是目前最理想的COB封装散热基板材料。
技术参数
| 常用厚度 | 宽度 | 复合率 | 复合强度 | 抗拉强度 | 延伸率 |
| 1.0-2.0mm | 600-1000mm | 100% | ≥12N/mm | ≥150MPa | 5-10% |
